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삼성전자, 엔비디아 HBM3E 통과: AI 시대의 새로운 전환점Content Overview2024년 8월 7일, 삼성전자의 5세대 고대역폭 메모리(HBM)인 HBM3E 8단이 엔비디아의 품질 테스트를 통과했다는 보도가 있었습니다. 이로 인해 삼성전자는 엔비디아에 HBM3E를 공급할 수 있는 길이 열렸으며, 이는 인공지능(AI) 칩의 성능 향상에 기여할 것으로 기대됩니다. 본 글에서는 삼성전자와 엔비디아의 관계, HBM3E의 기술적 특징, 그리고 이 사건이 산업에 미치는 영향에 대해 자세히 살펴보겠습니다. 1. 삼성전자와 엔비디아의 관계삼성전자와 엔비디아는 반도체 산업에서 중요한 파트너십을 형성하고 있습니다.반도체 공급망: 엔비디아는 AI와 데이터 센터 시장에서의 성장을 위해 고성능 메모리 솔루션이 필요..